在今年的3月1日，曾一篇名為《LED死燈原因聽過這么多 這位梁老師分析最全！》的爆款文章，獲得了32000＋的閱讀量，并被其他幾十家企業(yè)媒體轉載，引起了行業(yè)熱議。

近日，又有熱心粉絲在后臺留言，發(fā)表了其對LED死燈原因的個人見解。由于內(nèi)容較為詳細，所以今天小編就把這位粉絲的觀點整理出來，以供大家參考。

以下為粉絲觀點原文（稍有修改）：

造成LED死燈的直接原因：

1．固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導率系數(shù)底，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。（本身散熱就是做led最大的技術難關）

2. 焊線：一二焊金球太扁拉斷力不夠或拉力夠，但接點處正負極脆弱又或太圓，粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內(nèi)部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現(xiàn)假失效死燈問題（手摁一下芯片或燈珠就亮）

3. 驅動電源：電流電壓值不穩(wěn)定，電流所帶來的沖擊負荷能量過大超過晶片所承受的范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開造成燈珠死燈。

4. 封裝硅膠或環(huán)氧樹脂： 燈珠在使用過程中隨著內(nèi)部溫度升高，硅膠熱膨脹系數(shù)和應力指數(shù)在使用時間到達一個峰值后，會出現(xiàn)硅膠熱膨脹開裂現(xiàn)象，并且會直接影響到內(nèi)部導電金線斷線，造成燈珠死燈。（金線的延長拉伸率系數(shù)和硅膠的熱膨脹系數(shù)在選用的時候非常關鍵）

5. 芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時漏電。測試時點亮正常，并且小幅度漏電有時測不出（做大功率燈珠最能發(fā)現(xiàn)這些問題），應用過程中會造成電氣超負荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上或支架上，經(jīng)一段時間使用后亮度不夠，光衰嚴重，燈珠失效，內(nèi)部結構變黑燒掉造成死燈。

6. 散熱：應用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數(shù)不匹配，散熱條件環(huán)境差，經(jīng)一段時間使用后會造成燈珠失效光衰嚴重變黑死燈。

7. 未發(fā)現(xiàn)的問題死燈：材質，工藝，散熱條件，全部正常，但還是有死燈現(xiàn)象并且一般幾乎找不到死燈原因問題點所在，這一點困擾老一輩做LED的人很久，也有拿到專門檢測中心和自己技術實驗室剝離檢測，但答案很模糊。（一般不是非常資深LED愛好者不會說出這些天先條件缺陷）至今找不到具體原因也有可能現(xiàn)在外面有出現(xiàn)這種檢測設備了吧。

以上就是個人從事8、9年封裝行業(yè)工程團隊的最常見的客訴經(jīng)驗，和文中提到的差不多。因為之前本人包括所在的工程團隊人員也在佛山香港科大led研究中心聽課，跟文中科大研究中心分析燈珠失效問題和我們自己團隊分析的結果基本一致，希望上述對大家有所幫助。

再來看看其他粉絲對原文的留言和看法：

＠淡然：分析正確。

＠爵：固晶焊線很重要。

＠LED：不一定都是焊線的問題，膠水的關系也是蠻大的。

＠下一時刻、再見：靜電也造成死燈。

＠甘肅中聯(lián)光電－雪視藍景－led照明 ：探索精神。

＠貝殼：分析正確，很多會遇到這樣的情況。

＠小白：焊線決定燈珠品質。

＠蔣華春：對于1．2案例2，個人意見外力引起：因為文中提到主要集中在第四焊點，似乎是有規(guī)律可循，說明這個位置焊線損失了，可能是焊線時鋼咀使金線損失，或是貼片時吸嘴擠壓到燈珠，或回流焊后放置、分板、組裝過程中擠壓到燈珠。還是需要進行排查。

＠Wind flower ：焊線決定品質， 膠水決定可靠性。

用原文作者梁老師的話說，造成LED死燈的原因有很多，從封裝、應用、到使用的各個環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)。如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質量和可靠性，是每個LED企業(yè)需要面對的關鍵問題。