隨著5G、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等新興產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，模塊電源作為電力傳輸和轉(zhuǎn)換不可替代的設(shè)備，必將有力地推動(dòng)模塊電源產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新。
 

就5G而言，由于5G基站需要更多的天線、更多的射頻元件、更高頻率的無線電等等，顯然對電源管理芯片的需求更大。此外，為了實(shí)現(xiàn)同樣的覆蓋范圍，5G基站將采用更密集的組網(wǎng)方式，預(yù)計(jì)我國5G宏基基站的數(shù)量將達(dá)到500萬個(gè)左右，相當(dāng)于4G基站的1.5倍，再加上微型基站的市場會(huì)更可觀，電源管理芯片的規(guī)模也會(huì)水漲船高。同時(shí)，工業(yè)4.0也方興未艾，同樣蘊(yùn)藏著巨大的發(fā)展機(jī)遇。對工業(yè)4.0和5G基站而言，需要更短的開發(fā)周期，更小的尺寸，更大的散熱，EMI噪聲的抑制，F(xiàn)PGA等復(fù)雜的電源順序管理，以及高速ADC/DAC的低噪聲供電，這些都需要全面提升到新的“高度”。

 

而且不需要電源模塊來滿足這些需求。由于還是換湯不換藥采用分立方案，那難免會(huì)吃虧。”分離電源方案的開發(fā)周期為18周以上，包括選型與采購、布線、回路補(bǔ)償、制板與封裝等。

同時(shí)，5G工業(yè)基站應(yīng)用所產(chǎn)生的高功率密度，也對散熱提出了新的要求。并且EMI測試標(biāo)準(zhǔn)隨著頻率的提高也越來越嚴(yán)格，需要對PCB進(jìn)行多次的修改和調(diào)試。與此同時(shí)，由于5G基站載板中使用了大量FPGA/ASIC芯片，因此針對FPGA/ASIC芯片的電源設(shè)計(jì)更為復(fù)雜，涉及的電源軌數(shù)較多，啟動(dòng)/關(guān)閉時(shí)序嚴(yán)格，精度高，響應(yīng)速度快，低噪聲。

雖然，電源模塊順應(yīng)了工業(yè)4.0和5G基站的需求，通過多個(gè)層面的創(chuàng)新已經(jīng)讓電源模塊大放異彩，但是在未來還有很多“上升”的空間。首先，芯片制造工藝將不斷改進(jìn)；其次，模塊封裝技術(shù)將不斷取得迭代突破，以前是2D封裝，現(xiàn)在是3D封裝；以前是單層引線框架PCB設(shè)計(jì)，現(xiàn)在是多層設(shè)計(jì)等等。第三，從磁性模組設(shè)計(jì)方面著手提高性能。

但市場需求強(qiáng)勁背后的主要受益者除TI、NXP、MPS、英飛凌、ADI等國際大廠外，還將是國內(nèi)模塊電源廠商——卓軒電源廠商，在電源模塊、數(shù)字電源等方面也要不斷加大研發(fā)力度。